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发表于 2018-3-2 19:09:50 |显示全部楼层
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1 开发板简介
Ø 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA高性能信号处理器
Ø TI TMS320C6678集成8C66x,每主频1.0/1.25GHz,每核运算能力高达40GMACS20GFLOPS,每核心32KByte L1P32KByte L1D512KByte L24MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;
Ø FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器,兼容XC7K160T/410T-2FFG676
Ø TMS320C6678FPGA内部通过I2CEMIF16SRIO连接,其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud
Ø 外设接口丰富,集成PCIeEMIF16、双千兆网口等多种高速接口,同时支持SPIGPIOTIMERMcBSP等常见接口;
Ø FPGA扩展接口,可连多通道AD、DA等模块,拓展能力强;
Ø XADC接口,模拟到数字转换,灵活配置逻辑输入片内片外参考电压可选
Ø 2SFP接口,传输速率可高达10Gbit/s,可接SFP光口模块或SFP电口模块;
Ø 2个工业级FMC连接器,支持高速ADCDAC和视频输入输出FMC-LPC标准模块;
Ø 通过DSP配置及烧写FPGA程序,DSPFPGA可以独立开发且互不干扰;
Ø 工业级精密B2B连接器,0.5mm间距,稳定,易插拔,防反插,所有数据接口使用高速连接器,保证信号完整性。

1 开发板正面图

2 开发板斜视图

3 开发板侧视图1

4 开发板侧视图2

5 开发板侧视图

6 开发板4
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台,其底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,适用于雷达声纳、视频通信系统电力采集、光缆普查仪、医用仪器、机器视觉高速数据采集和处理领域。
核心内部通过I2CEMIF16SRIO通信接口将DSPFPGA结合在一起,组成DSP+FPGA架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。
SOM-TL6678F核心板引出DSPFPGA全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
创龙不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信DSPFPGA通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发
2 典型运用领域
电力采集
雷达声纳
光缆普查仪
医用仪器
机器视觉
3 软硬件参数
硬件框图

7 开发板硬件框图

8 开发板硬件资源图解1

9 开发板硬件资源图解2
硬件参数
1 DSP端硬件参数
CPU
TMS320C66788C66x,主频1.0/1.25GHz
ROM
128MByte NAND FLASH
128Mbit SPI NOR FLASH
RAM
1/2GByte DDR3
EEPROM
1Mbit;兼容ATAES132A-SHER加密芯片(可选)
ECC
256/512MByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C接口
B2B Connector
4x 180pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共720pin,信号速率可达10GBaud
LED
2x供电指示灯(底板1,核心板1个)
4x用户指示灯(底板2个,核心板2
KEY
2x复位按键,包含1个系统复位和1个软复位
1x用户按键
1x NMI按键
PCIe
1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud
IO
2x 25pin IDC3简易牛角座,间距2.54mm,含EMIF16拓展信号
2x 25pin IDC3简易牛角座,间距2.54mm,含SPITIMERGPIO拓展信号
Ethernet
2x SGMII,RJ45接口10/100/1000M自适应
UART
1x SYS DEBUG,Micro USB接口
FAN
1x FAN12V供电,间距2.54mm
JTAG
1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm
1x TI 60pin MIPI高速仿真器接口
BOOT SET
1x 5bit拨码开关
SWITCH
1x电源开关
POWER
1x 12V 5A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm
2 FPGA端硬件参数
FPGA
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676
ROM
512Mbit SPI NOR FLASH
RAM
512M/1GByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C接口
LED
5x用户指示灯(核心板2,底板3个)
KEY
3x用户按键
IO
1x 48pin欧式连接器,GPIO拓展
2x 400pin FMC连接器,LPC标准
Ethernet
2x SFP由2个高速串行收发器引出
XADC
1x XADC双通道,12bit1MHz1.0Vp-p
JTAG
1x 14pin JTAG接口,间距2.0mm
1x 14pin CPLD JTAG
软件参数
3 软件参数
DSP端软件支持
裸机、SYS/BIOS操作系统
CCS版本号
CCS7.2
软件开发套件提供
MCSDK
VIVADO版本号
2015.2
4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2) 提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;
(3) 提供DSPFPGA通过SRIOEMIF16I2C相关通讯例程;
(4) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。
5 电气特性
核心板工作环境
4
环境参数
最小值
典型值
最大值
工业级温度
-40°C
/
85°C
工作电压
\
12V
\
功耗测试
5
类别
典型值电压
典型值电流
典型值功耗
核心板
9.34V
800mA
7.47W
整板
12V
980mA
11.02W
备注:功耗测试基于广州创龙TL6678F-EasyEVM开发板进行。
6 机械尺寸图
6
开发板
核心板
PCB尺寸
247.33mm*139.8mm
112mm*75mm
安装孔数量
4个
8个

10 核心板机械尺寸图

11 开发板机械尺寸图
7 产品订购型号
7
型号
CPU主频
NAND FLASH
DDR3
(DSP/FPGA)
FPGA型号
温度级别
SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/4GD-I
1.0GHz/
128MByte
1GByte/
512MByte
XC7K325T
工业级
SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/8GD-I
1.0GHz/
128MByte
1GByte/
1GByte
XC7K325T
工业级
SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-16/4GD-I
1.0GHz/
128MByte
2GByte/
512MByte
XC7K325T
工业级
SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-16/8GD-I
1.0GHz/
128MByte
2GByte/
1GByte
XC7K325T
工业级
SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-8/4GD-I
1.25GHz/
128MByte
1GByte/
512MByte
XC7K325T
工业级
SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-8/8GD-I
1.25GHz/
128MByte
1GByte/
1GByte
XC7K325T
工业级
SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-16/4GD-I
1.25GHz/
128MByte
2GByte/
512MByte
XC7K325T
工业级
SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-16/8GD-I
1.25GHz/
128MByte
2GByte/
1GByte
XC7K325T
工业级
备注:标配SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/4GD-I其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps880C.tmp.jpg
12
8 开发板套件清单
8
名称
数量
TL6678F-EasyEVM开发板(含核心板)
1
12V6A电源适配器
1
资料光盘
2
Micro USB线
2
直连网线
2
SFP+多模光模
2
双芯光纤线缆
2
铜质散热片
1
风扇
1
9 技术支持
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。
10 增值服务
l 主板定制设计
l 核心板定制设计
l 项目合作开发
技术培训

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